行业痛点与解决方案
半导体制造对微观环境极为敏感，0.1℃温度波动或10个微粒都可能造成百万级损失
精准气流组织设计
采用垂直单向流（VFF）送风方式，天花板满布FFU（风机过滤单元）+ULPA过滤器（过滤效率≥99.9995%），形成均匀向下气流。风速稳定，无涡流。高架地板下回风，确保污染物快速排出
温湿度控制
采用MAU + FFU + DCC控制系统，由MAU调控湿度，DCC精准控温。将温度波动需控制在±0.1℃内，湿度偏差≤± 1%RH，湿度控制在45±5%RH。
防静电控制
选用防静电地板、防静电彩钢板/铝塑板作为墙体和吊顶材料、电离风机，同时将洁净室相对湿度控制在45%±5%RH。强制穿戴防静电装备
AMC气态污染物控制
高效化学过滤器去除酸性/碱性气体、VOCs等气态分子污染物。实时监测AMC浓度，预警过滤器更换。
微振动电磁干扰
光刻机等设备要求振动速度≤1μm/s，采用弹性支撑结构将振动传递系数降至0.1以下，为高精度设备提供稳定环境。电磁屏蔽需采用铜网结构，对10kHz-10GHz频段衰减≥60dB。
节能与可靠性
半导体厂是能耗大户，我们通过创新设计，优化新风量/换气次数、采用高效风机/水泵与变频技术、热回收技术、风水联动协调控制实现节能，同时保证运行可靠性。
技术优势
我们采用行业领先的技术方案，确保洁净室性能超越国际标准
BIM设计
BIM设计，让洁净室施工‘零误差’，成本‘看得见’
智能环境监控系统
实时监控，AI算法预测负荷变化，动态调整设备运行
模块化与集成化
实现灵活性、可扩展性和易于维护
服务流程
01 需求分析
02 方案设计
03 施工建设
04 系统验证
05 运维支持
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